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产品名称:SUTE印制电路用覆铜箔 环氧玻璃布层压板

更新日期:2017-05-06

点击次数:305

产品特点:SUTE印制电路用覆铜箔 环氧玻璃布层压板本产品由电工用无碱玻璃纤维浸以环氧树脂,一面或两面覆铜箔,经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。

SUTE印制电路用覆铜箔 环氧玻璃布层压板的详细资料:

SUTE印制电路用覆铜箔 环氧玻璃布层压板
 

1 .定义与用途 

   本产品由电工用无碱玻璃纤维浸以环氧树脂,一面或两面覆铜箔,经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。

 
2 .型号和特性 
 

型 号

特 性

CEPGC-31

通用性

CEPGC-32F

阻燃型

 
3 .技术要求

 3.1 外观
A:覆箔板的端面应整齐,不得有分层和裂纹。
B: 覆铜箔面不允许有影响使用的气泡皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点。任何变色或污垢应能容易地用密度为1.02g/cm3的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
C: 层压面不允许有影响使用的气泡、压坑、划痕、缺胶及外来杂质等缺陷。
3.2:覆箔板应符合表2所列的其他各项非电性能要求。
3.3:铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能。 
3.3.1:绝缘基材不允许有影响使用的麻点、孔穴缺胶、白斑、疏松和外来的杂质(包括已固化的树脂颗粒)颜色均匀*,允许有少量颜色无规则的变化。
3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的规定全部去除铜箔后,绝缘基材的性能应符合表3的规定。

表 2 : 
 

序 号

指 标 名 称

试验方法
GB/T4722-92
中的章

指 标

CEPGC-31

CEPGC-32F

1

 拉脱强度,N    不小于

15

60

60

2

 剥离强度,N/mm  不小于
20s浸焊后    ≥35μm铜箔
18μm铜箔
经125℃干热后  ≥35μm铜箔
18μm铜箔
暴露于1.1.1-三氯乙烷 ≥35μm铜箔
乙烷溶剂蒸气后     18μm铜箔
经模拟电镀条件处   ≥35μm铜箔
理后          18μm铜箔
在125℃时2)       ≥35μm铜箔
18μm铜箔
在260℃时2)       ≥35μm铜箔
18μm铜箔

16

1.4
1.1
1.4
1.1
1.4
1.1
1.1
0.9
0.9
0.7
0.075
0.06

1.4
1.1
1.4
1.1
1.4
1.1
0.3
0.65
0.9
0.7
0.075
0.06

3

 20s热击后起泡试验

17

不分层、不起泡

不分层、不起泡

4

 可焊性3),s
润湿试验
35μm铜箔
板厚0.5mm至1.6mm
板厚1.6mm以上至6.4mm
70μm铜箔
半润湿试验

20

2
3
3

5+10

2
3
3

5+10

5

 冲孔性

18

按供需双方协商

 
注: 1、三氯乙烷以外的溶剂蒸气,可由供需双方协商。
2、任选用其中一项。
3、铜箔厚度大于70μm或板厚大于6.4mm时,潮湿和半润湿时间由供需双方协商。

 

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