SUTE印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

简要描述：SUTE印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板本产品由电工用无碱玻璃纤维浸以环氧树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。

产品型号：

所属分类：环氧玻璃布层压板

更新时间：2017-05-06

详细说明：

SUTE印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

1 ．定义与用途
本产品由电工用无碱玻璃纤维浸以环氧树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。

2 ．型号和特性

型　号	特　性
CEPGC-31	通用性
CEPGC-32F	阻燃型

3 ．技术要求

　3.1 外观
A:覆箔板的端面应整齐，不得有分层和裂纹。
B: 覆铜箔面不允许有影响使用的气泡皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点。任何变色或污垢应能容易地用密度为1.02g/cm³的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
C: 层压面不允许有影响使用的气泡、压坑、划痕、缺胶及外来杂质等缺陷。
3.2:覆箔板应符合表2所列的其他各项非电性能要求。
3.3:铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能。　
3.3.1:绝缘基材不允许有影响使用的麻点、孔穴缺胶、白斑、疏松和外来的杂质(包括已固化的树脂颗粒)颜色均匀*，允许有少量颜色无规则的变化。
3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的规定全部去除铜箔后，绝缘基材的性能应符合表3的规定。

表 2 ：

序号	指标名称	试验方法 GB/T4722-92 中的章	指　标
序号	指标名称	试验方法 GB/T4722-92 中的章	CEPGC-31	CEPGC-32F
1	拉脱强度，N　　　不小于	15	60	60
2	剥离强度，N/mm　　不小于 20s浸焊后　　　　≥35μm铜箔 18μm铜箔经125℃干热后　　≥35μm铜箔 18μm铜箔暴露于1.1.1-三氯乙烷　≥35μm铜箔乙烷溶剂蒸气后　　　　　18μm铜箔经模拟电镀条件处　　　≥35μm铜箔理后　　　　　　　　　　18μm铜箔在125℃时²⁾　　　　　　 ≥35μm铜箔 18μm铜箔在260℃时²⁾　　　　　　 ≥35μm铜箔 18μm铜箔	16	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 1.1 0.9 0.9 0.7 0.075 0.06	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 0.3 0.65 0.9 0.7 0.075 0.06
3	20s热击后起泡试验	17	不分层、不起泡	不分层、不起泡
4	可焊性³⁾，s 润湿试验 35μm铜箔板厚0.5mm至1.6mm 板厚1.6mm以上至6.4mm 70μm铜箔半润湿试验	20	2 3 3 5⁺¹₀	2 3 3 5⁺¹₀
5	冲孔性	18	按供需双方协商

注： 1、三氯乙烷以外的溶剂蒸气，可由供需双方协商。
2、任选用其中一项。
3、铜箔厚度大于70μm或板厚大于6.4mm时，潮湿和半润湿时间由供需双方协商。

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