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3241聚酰亚胺板半导体板

3241聚酰亚胺板半导体板

简要描述:3241聚酰亚胺板半导体板表面应光滑,不允许有杂质、气泡,允许有轻微擦伤及麻眼,边缘应切割整齐,端面不得有分层有裂纹。

产品型号:

所属分类:3241半导体板

更新时间:2017-05-06

详细说明:

3241聚酰亚胺板半导体板

颜色: 黑色
尺寸: 不小于1200X1000mm
适用: 大型电机槽间的防晕材料,在高温下可做耐磨结构零部件材料

 

适用范围:具有半导体特性,常温下机械强度高,用于机械、电气、电子行业。 适用于大型电机槽间的防晕材料,并可在高温下作为耐磨结构零部材料。

外观:表面应光滑,不允许有杂质、气泡,允许有轻微擦伤及麻眼,边缘应切割整齐,端面不得有分层有裂纹。


尺寸:标称面积为1000mm×1200mm标称厚度允许偏差按照  GB/T1303.1-1998,3240环氧酚醛层压玻璃布板的规定。

  • 参考技术指标:
  • 序号

    指 标 名 称

    单位

    指 标 值

    1

    外 观

    ——

    表面应平整、无气泡、皱纹,允许有少量斑点,边缘应切割整齐,端面不得有分层和裂纹,外观为黑色。

    2

    垂直层向弯曲强度

    MPa

    ≥340 (150℃)170

    3

    平行层向冲击强度

    (简支梁法,无缺口)

    KJ/m2

    ≥133

    4

    垂直层向电气强度

    (90±2℃油中)

    MV/ m

    10-12

    5

    平行层向耐电压

    (90±2℃油中)

    KV

    ≥9

    6

    表面电阻率

    Ω

    1.0×103-5.0×105

 



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