3241半导体板高强度耐高温表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。

3241半导体板表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。

3241半导体板高强度表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。

3241耐高温半导体板表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。

3241半导体板高强度耐热温度130-155度表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。